智东西
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
7月23日，圣何塞。AMD Advancing AI大会刚刚落幕，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士接连抛出重磅产品。有AMD最强AI芯片Instinct MI455X GPU，有被誉为“最强智能体CPU”的Venice，还有“最强机架级AI基础设施”Heilos，以及一款专为机器人打造的Ryzen芯片。
今日，AMD一口气发布了七项重要成果：
同时，苏姿丰博士还揭开了AMD GPU、CPU、机架级AI基础设施的未来规划。
在GPU产品线中，MI500系列预计将在明年问世，将采用更先进的HBM技术，支持更大的纵向扩展网络，并引入新的铜互连和光互连技术。而MI600系列目前正加紧研发，计划在2028年推出。
下一代MI500系列在推理吞吐量上，将是MI300X的2000倍以上。
服务器CPU方面，今日亮相的第六代“Venice”是AMD首款基于2nm工艺的服务器CPU，首次搭载512线程和PCIe 6.0接口。第七代服务器CPU“Florence”将采用更新的制程节点和内存技术，预计2028年上市。第八代“Ravenna”也在研发中，预计2030年推出。
对于机架AI基础设施，近三年的路线图如下：
在GPU领域，MI455X采用了台积电的2nm和3nm工艺技术，基于CDNA 5架构，集成了3200亿颗晶体管。这款芯片运用了Chiplet和先进的3D堆叠封装技术，将12个计算Chiplet及I/O Chiplet与432GB HBM4相结合，FP4峰值算力高达40PFLOPS。
Signal65近日发布的一份报告指出，通过对多个主流开源模型进行真实工作负载测试，上一代AMD MI355X GPU的吞吐量接近甚至超越了英伟达B200，并且性价比极高。
AMD还推出了一款面向企业服务器的风冷PCIe GPU——Instinct MI350P。该GPU拥有144GB HBM3e内存，4TB/s显存带宽，支持PCIe 5.0×16，最高TBP可达600W，亦可配置为450W，单卡能够支持高达2600亿参数规模的模型。
每美元每秒产生的Token数量，MI350P是英伟达RTX Pro 4000的四倍多。
AMD内部重点测试了自主威胁检测和运行个人智能体两个场景。通过Token路由技术，一部分请求被发送到云端前沿模型，另一部分则被路由到在EPYC和MI350P上运行的开放权重模型，最终将Token成本降低了43%，本地运行工作负载的响应速度提高了3倍。
这种云端与本地模型相结合的混合架构，预计将成为企业AI的重要部署方式。
在机架级AI基础设施方面，AMD将Helios与英伟da Veta Rubin机架进行了详细对比。在FP4性能、FP8性能、HBM容量与带宽、横向扩展带宽等方面，Helios都表现出色。
以下是AMD在Helios上实测的MI455X性能数据：HBM带宽达到20TB/s，FP4算力为20PFLOPS，单GPU纵向扩展带宽为3.2TB/s，横向扩展带宽为190GB/s。
AMD高管表示，这些是“GPU厂商迄今公布的最高实测数据”。
在CPU领域，AMD将“Venice”与英伟达最新披露的Vera CPU性能数据进行了对比。“Venice”的吞吐性能是Vera的2.2倍，每核性能在未经调优的情况下就领先20%。
搭载“全球最强智能体CPU”的机架，自然也就是“全球最强智能体CPU机架”。
在本地AI方面，AMD Ryzen AI Max 400系列的高端升级版“Gorgon Halo”配备了192GB统一内存，能够本地运行3000亿参数级的大模型。
在物理AI方面，AMD发布了Ryzen AI Embedded X100系列处理器。
