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A股缩量整理 半导体设备板块表现强势

来源:洱海新闻 分类:财经
A股缩量整理 半导体设备板块表现强势

当前权益资金在科技板块中的持仓比例创下历史新高,未来市场或许将迎来风格调整的契机。截至7月24日这个时间点,年内基金累计分红次数已达3739次,高频率分红现象凸显,行业发展焦点正慢慢从规模扩张转向对投资者的回馈。记者费天元报道,7月24日,A股市场展现缩量盘整态势,沪深两市成交总额时隔三个多月再次回落至2万亿元下方。当日收盘,上证指数录得3814.20点,下跌1.61%;深证成指为13774.68点,下降2.47%;创业板指定格在3480.87点,下跌2.65%;科创综指报1941.07点,跌幅为1.05%。沪深两市合计成交额为19312亿元,较前一日萎缩2642亿元。

芯片板块显现局部活跃迹象。前一交易日,市场普遍下跌。依据申万一级行业的分类标准,仅银行指数以红盘报收,其他行业指数悉数下跌。本周初涨幅较大的有色金属、煤炭板块跌幅显著。不过,盘面上也存在值得关注的现象,特别是芯片板块在盘中多次出现异动拉升,数次推动科创综指转红。半导体设备概念在昨日表现尤为抢眼,托伦斯实现20%的幅度涨停,近期维持“4天3板”的节奏。至纯科技同样涨停,中科飞测、拓荆科技上涨幅度超过6%。市值达3700亿元的龙头中微公司收盘上涨3.54%,全天成交额为102亿元。

7月23日晚间消息,长鑫科技公布,公司股票计划于7月27日在上交所科创板上市,发行总市值为5791.88亿元。根据机构预测,在中等预期情况下,长鑫科技上市后的市值或在2万亿元至3万亿元之间;乐观预期下,可能达到4万亿元。对于芯片产业链而言,作为国内规模最大、技术水平最顶尖、产业布局最全面的DRAM(动态随机存取存储器)龙头企业,长鑫科技的上市被视为推动上下游产业链核心部分协同进步的标志性事件,而半导体设备环节或将是受益最早的一环。

国联民生发布研报指出,长鑫科技现有产能已接近饱和状态,但与海外大型厂商的产能规模进行比较后,其上市后扩产增量的空间仍然可观。建议围绕“存储扩产+自主可控”的思路进行布局,从而捕捉长鑫科技IPO实施后产能建设带来的红利。该机构提出,长鑫科技的扩产将导致资本开支按照产线建设进度逐步传导。在扩产链条中,设备环节最先受益,订单会随着项目招标而提前落实。按照单机价值量、国产化基础和客户验证进展进行排序:刻蚀、薄膜沉积属于第一核心梯队,受益于新增产能与技术升级的双重推动,订单延续性强;CMP、清洗为第二梯队;涂胶显影、量测等环节国产化率较低,一旦取得突破,其市场弹性将更为显著。

华兴证券研究员王国晗同样看好长鑫科技上市后资本开支对上游设备产业链的持续推动作用。他认为,依据长鑫科技招股说明书,公司计划在2026年新增5万至6万片晶圆产能,对应的设备采购金额预计将超过50亿美元,公司绝大部分募集资金将直接转化为设备采购订单。在DRAM的生产过程中,刻蚀与薄膜沉积是价值量最高的环节,相关领域的龙头企业有望在今年及明年持续获得订单。

市场风格或将迎来调整。本周A股持续震荡,板块间的轮动速度加快。有色金属等周期板块一度借助“股期联动”效应上扬,但上涨的持续性受到相关资源品价格变动的影响;AI科技主线内部出现明显分化,资金正日益集中于具备业绩支撑的硬科技领域;白酒、非银金融等传统权重板块也曾短暂表现,但上涨的持续性尚不确定。有分析人士表示,参考公募基金二季报数据,当前权益资金对科技板块的持仓比例已达到历史最高点,未来市场可能出现风格再平衡的情况。

昨日,东方财富证券首席策略官陈果发布研究报告称,当前主动权益基金对电子与通信板块的集中持仓已触及历史极值,市场过度分化状态难以持久,风格再平衡的时刻正悄然到来。根据其研究团队的数据,二季度末,主动权益基金在电子行业的配置比例大幅提高,单一行业持仓占比高达43.3%,电子、通信配置占比合计达到60.2%,TMT板块占61.6%,前五大行业合计占比高达79.2%,均为2010年以来的最高水平,且电子与通信的持仓比例在历史分位数上均已达到100%的极值。陈果指出,“主动权益基金对电子、通信行业的集中增配”

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