三星电子在2026年第二季度取得了创纪录的盈利佳绩。
具体到数据层面：
营收规模达到171.5万亿韩元，同比提升幅度高达130%，环比也实现了28%的增长；
营业利润更是攀升到89.49万亿韩元，同比实现了1813.8%的爆炸式增长，相较于去年同期的4.68万亿韩元，展现出惊人的进步，环比增幅同样达到56.4%；营业利润率高达52.2%，同比增幅高达1814%。
净利润录得71.62万亿韩元，超出市场预估的68.36万亿韩元，净利润率达41.8%。
每股收益为10,849韩元，与一年前的737韩元相比实现了惊人飞跃，环比增加3726韩元
从上半年累计来看，前两个季度合并营收来到305.37万亿韩元，营业利润合计146.73万亿韩元，分别比去年同期提升了98.7%和1191.5%。
此次业绩的爆发式增长，核心动力无疑来自半导体业务。围绕AI服务器需求，三星内存部门实现销售额120.8万亿韩元，创下历史新高，仅DS（器件解决方案）部门单季营业利润就达到89.2万亿韩元，占公司总营业利润的99%以上。在此同时，研发投入也提升至16万亿韩元，环比增长41%，体现出三星在保持技术领先地位上的坚定投入。
业绩构成方面也显露出明显差异。DX（器件体验）部门——包括手机、电视及家电产品——营业利润转为负值，达到-0.8万亿韩元，零部件成本上涨挤压了消费业务的利润空间。公司整体亮眼的业绩，很大程度依赖于半导体业务的强劲表现。
内存与HBM：在AI浪潮中迎来黄金周期
内存业务是本季度最突出的成就。
DS部门销售额从上一季度81.7万亿韩元增至127.5万亿韩元，环比增长56%；营业利润从53.7万亿韩元提升至89.2万亿韩元，环比增长66%。DRAM与NAND均创下历史最高出货记录，服务器收入占比创下新纪录。
HBM（高带宽内存）方面，三星已实现HBM4的规模化生产，并向主要客户批量交付，同时交付了业界首批HBM4E样品——这意味着三星在下一代AI加速器平台的竞争中取得了先发优势。DDR5、SOCAMM2等高技术附加值产品持续放量，再加上企业级SSD需求的强劲，使得内存市场整体依然处于供需偏紧状态。
展望下半年，三星预期AI基础设施投资将持续活跃，Agentic AI的广泛部署将进一步拉动服务器DRAM与企业级SSD需求。尽管移动设备与PC终端需求出现阶段性疲软，三星判断整体市场仍将维持供给不足状态，并计划围绕HBM4、Gen6以及UFS 5.0持续强化技术优势。
S.LSI与晶圆代工：双线并行，冲击尖端工艺制程
系统半导体（S.LSI）部门在本季度实现上半年收入历史新高，SoC与图像传感器的强劲表现是主要助推力。公司已成功获取下一代旗舰SoC订单及新定制SoC设计合同，在高端移动市场的优势持续扩大。未来工作重点包括推动下一代旗舰SoC的销售、拓展Custom SoC业务，以及进入更多高价值领域，例如多元化的图像传感器应用和Power IC业务。
晶圆代工（Foundry）业务同样展现积极态势：HBM B-Die需求促进了收入增长，美国客户的订单表现强劲，2nm HPC项目的设计合同不断推进。进入下半年，三星计划推进2nm Gen 2移动芯片的量产提速，4nm LPU的规模化应用以及Base-Die出货量扩大，并将营收增长目标设定在两位数水平，通过尖端工艺节点与AI/HPC设计项目赢得订单，为中长期增长奠定基础。
DX部门：消费类业务面临压力，成本问题影响盈利
与半导体的出色表现形成对照，DX部门在本季度录得-0.8万亿韩元的营业亏损。
移动业务（MX/NW）方面，智能手机营收为32.3万亿韩元，同比增长14%，旗舰机型与A系列产品销售均保持稳健态势，Galaxy Z Fold8系列
