A股里头，联讯仪器（688808.SH）成了焦点，市值突破2000亿元大关。8月4号那天，CPO（共封装光学）板块表现抢眼，带动整个光通信产业链水涨船高。联讯仪器直接20cm涨停，在两市中格外引人注目。按前一天收盘价算，单日市值就噌噌涨了超330亿元。光库科技、剑桥科技、东山精密等股票也纷纷涨停，“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）这些光模块大厂同样受到了资金的喜爱。
AI算力正让光通信产业链的价值格局重新洗牌。跟那些做光模块的企业不一样，联讯仪器并不自己造光模块，而是瞄准了高速光通信背后的测试设备市场。这家公司是2017年成立的，主要忙活电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售和服务。今年4月份，它叩响了科创板的大门，发行的股票定价是81.88元一股。上市后三个月时间里，股价最高冲到了2777.77元一股。
光模块在提速的过程中，产业竞争的焦点渐渐从单纯地提高传输速率，转到了如何保障高速信号完整性、低抖动、噪声控制这些方面上，这就对测试设备的精准度、性能和稳定性提出了更严的要求。招股书上写得清清楚楚，联讯仪器是业内少数几家能覆盖光通信产业链里模块、芯片、晶圆等关键环节测试需求的企业，也是全球范围内少有的、国内更是屈指可数的能够批量供应400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商。
国海证券那份研报里分析，伴随着硅光芯片向高集成度、多通道发展，靠实时光功率反馈的主动对准技术，正一步步替代以前那种依赖机械定位精度的被动对准方式。光模块设备既有技术升级，又有扩产增产的双重动力，整个行业的景气度看样子能持续上去。
CPO热潮这几天又热了几分。英伟达有个资深副总裁叫Gilad Shainer的，他表示CPO（共封装光学）技术已经进入了量产阶段，还指出将来光通信市场里头增长潜力巨大的是垂直扩展（Scale-up），这种需要的带宽性能，是水平扩展（Scale-out）的十倍还要多。英伟达这一表态，把市场上的目光再次吸引到了CPO产业化的进程上。
CPO被认为是下一代AI数据中心互联的一个重要的技术选择。随着大模型训练的规模一个劲儿扩大，单机柜里GPU的数量也在不断增加，计算芯片之间的数据交换需求快速往上蹿，这样一来，过去的传统铜互联和可插拔光模块方案，在功耗、空间以及传输效率这些方面就渐渐显出了压力。
从产业架构上来看，AI数据中心互联主要包括Scale-up、Scale-out以及Scale Across（跨数据中心互联）这三个场景。其中，Scale-out主要是处理服务器节点之间的数据交换，目前800G、1.6T可插拔光模块还是主流方案，将来可能会向更高速率的光模块、硅光这些方向进步；Scale Across主要是针对跨数据中心的协同计算，相干光模块（Coherent ZR/ZR+）就成为了长距离传输的关键技术。
而Scale-up呢，它专门关注单个计算节点内部的互联。随着GPU算力持续往上蹿，传统的铜互联在带宽、传输距离以及功耗这些方面逐渐吃力，CPO、NPO这些光互联方案开始渐渐走入产业的视线里。
太平洋证券那份研报里提到，互联速度/内存速度已经远远落后算力增长的速度了。算力从2020年到2024年，增长了28倍；但同期PCIE带宽仅仅增长了2倍、GPU内存也只增长了2.4倍，算力跟带宽增长之间巨大的落差，给互联领域带来了投资机会。
测试设备这一环，在CPO从技术验证走向产业化的过程中，显得越来越重要了。跟传统光模块比，CPO把光芯片、电子芯片以及封装结构进一步整合到了一起，对光电耦合、信号完整性、可靠性测试等有了更高的要求。到了量产阶段，怎样提升测试效率、降低成本，就变成了产业链上必须思考的问题。
眼下，联讯仪器的测试设备主要是针对400G、800G以及1.6T高速光模块测试需求的。随着英伟达这些产业链上的公司推动CPO技术进入量产阶段，市场也开始留意高速光通信测试设备的企业，看它们能不能享受到产业升级带来的好处。
8月4日，时代周报在报道里提到
