8月6日快科技发布资讯，依据9to5mac披露的消息，未发行的iPhone 18 Pro存在三项久远升级计划，涉及成像、显示屏、通信这三大领域，距离产品正式揭幕尚存数日时光。
首位升级在于主摄像头配备可变光圈镜头。
该技术两年前曾见诸媒体曝光，原拟在iPhone 17系列中应用，供应链专家郭明錤后续修正说法，指出会推迟至iPhone 18机型上实现。可变光圈能够自行掌控镜头进光程度，有助于修正人像景深、暗处取景及风光成像，详尽功能规格将在发布会上介绍。
第二项改进涉及尺寸缩减35%的全新灵动岛。
对比iPhone X的刘海屏、iPhone 14 Pro原始版灵动岛，苹果隔四年再度减少屏幕开孔大小。
iOS 27系统Siri界面新视觉亦显现灵动岛缩小的设计蓝图，其面积压缩三成五，屏占比得以彰显更多。
第三点是更换苹果自研第二代C2基带，完全不用高通基带元件。
苹果内部调制解调器研发多时为业界动向，直至去年，苹果设计的首款调制解调器C1才首次在iPhone上配备，但未在所有型号中普及。
据消息指，苹果意在iPhone 18 Pro上撤出高通调制解调器，转用自家的下一代C2芯片。
与C1相比，新一代C2在网速、能耗、隐私保障三方面实现整体性提升，长期自研基带策略迈过关键性阶段。
iPhone 18 Pro还含有一项重大革新，初次应用采用2nm制程工艺打造的A20 Pro。
对比当前采用的3nm工艺，2nm工艺在相近芯片尺寸下可容纳更多晶体管，借此抬高性能表现与能效比，并为CPU、GPU及神经网络引擎等部件的迭代提供更宽广发展余地。
除了2nm工艺，A20 Pro还初次采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。
该方案有助于缩短处理器和内存的物理间距及信号传送路径，在增强通信效能的同时，还有助于完善信号平稳性、散热条件及数据传送能耗。
